在当今万物互联的时代，数字化与智能化正逐渐渗透到各个行业和领域，其中，PCB（印制电路板）作为电子设备中的核心组件，其技术发展的新趋势尤为引人注目。尤其是在5G和AI技术的推动下，PCB行业正面临着前所未有的挑战与机遇。高多层板，作为PCB行业的重要发展趋势，正逐步成为行业的新宠。
高多层板，顾名思义，指的是层数更多的PCB板。这种技术不仅增加了PCB的层数，更提高了其复杂性和功能性。随着下游通信、智能驾驶、消费电子等市场的加快速度进行发展，PCB行业正朝着高精度、高密度和高可靠性的方向发展。而高多层板技术，正是这一趋势的重要体现。
在这一背景下，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称嘉立创）作为PCB行业的佼佼者，正式进军高多层板市场。嘉立创深耕PCB行业近20年，积累了丰富的生产经验和技术实力。为了做好高多层板，嘉立创从设备、工艺、原料、质量控制和技术五个方面做了全面的升级和改进。
在设备方面，嘉立创引进了业内一流的生产设备，如脉冲电镀（VCP）、LDI激光曝光机和活全（Vigor）最新一代全自动压合机等。这些设备不仅提高了生产效率，更保证了产品的质量和稳定能力。例如，LDI激光曝光机采取了激光光束直接照射感光层，能轻松实现极高的分辨率和曝光精度。而活全（Vigor）压合机则具有高精度、高可靠性和先进的控制管理系统，能满足PCB高多层板的堆叠和压合要求。
在工艺方面，嘉立创采用了沉金工艺、盘中孔工艺和正片工艺等先进的技术。沉金工艺能够给大家提供良好的电气连接、防腐和焊接性能；盘中孔工艺则能有效解决过孔腐蚀问题，提高PCB的良率和可靠性；而正片工艺则能轻松实现更高的图案精度和精细度，保证产品的质量和稳定性。
在原料和质量控制方面，嘉立创坚持使用采用大厂原材料，确定保证产品的品质和可靠性。同时，嘉立创还建立了严格的质量控制体系，针对所有高多层板全部采用四线低阻管控，进行飞针测试。针对缺陷检验测试，不仅使用 AOI设备，而且增加了AVI设备。嘉立创对生产的全部过程中的每一个环节进行严格把关，确定保证产品的稳定性和一致性。
在技术方面，嘉立创不停地改进革新和研发，不断推出适应市场需求的新产品和技术。企业具有一支专业的开发团队和技术上的支持团队，能够为客户提供全面的技术上的支持和解决方案。
综上所述，嘉立创作为PCB行业的领军企业，其高多层板市场的发展无疑是对行业的一次重要推动。通过引进先进设备、使用先进技术、严格控制质量、不停地改进革新研发等措施，嘉立创为高多层板技术的发展树立了新的标杆。相信在未来的发展中，嘉立创将继续推动PCB行业的技术革新和市场发展。
