据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。
按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较，在2000年，美国与欧洲分别有20家、16家上榜，但到了2019年，仅有4家、5家公司上榜，相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家成长到2019年109家，显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。
中国台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。
近年台商在大陆投资虽然仍未间断，但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下，台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高，同时为分散布局，也开始关注其他生产基地。在生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主，整体而言，中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散，而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上，中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国大陆。
而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜厂商有51家，相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正成长，日本2019年日本厂商已减少到18家，2019年总营收111.83亿美元，较2000年的119.75亿美元微幅下滑，显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。
不过，日本厂发展重点以软板、载板为最大比例，其中软板因手机市场之间的竞争激烈，比重已降至40%，日PCB产业现阶段正从通信设施转型至5G后续衍生的新兴应用，如：汽车、机器人、生物医学工程等，载板比重渐增，日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。
至于韩国厂商部分，韩国PCB产业布局依附着两大品牌，但包括三星电子的手机制造已转向越南，FPC生产也转向越南，三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭，三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%，但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区，如SI Flex在韩国已无生产基地；LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂，目前仅集中在IC载板；产品发展策略上，除了依附于国内品牌厂的产品策略，在智能手机外，包括半导体、基本的建设以及消费型产品都有着墨，产品供应部份仍以软板与载板为主力，比重皆超过30%。
值得关注是，2000年全球前122大PCB制造商中，仅6家中国大陆制造商，其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商，其他都是中国香港公司，2019年则有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元成长至2019年52家总营收达167.35亿美元。
报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。近一年，大陆不断加码5G基本的建设与强推5G内需，有国家政策当助力，陆资PCB产业一条龙供应链策略，后续发展依旧持续强劲。关键字：PCB引用地址：全球PCB制造商最新排名，中国大陆52家入榜前122强
摘 要：分析DSP系统产生干扰的根本原因，给出抗干扰的对策；以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A为处理器构成控制系统，通过对总系统PCB的层叠设计、布局和布线设计，详细的介绍如何在PCB设计中增强DSP系统的抗干扰的能力。 关键词：DSP PCB 抗干扰 引 言 随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得很重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计很重要。 干扰即干扰能量使接收
广告摘要声明广告 撰文 伍勿武 随着5G、云端、物联网、汽车电子等信息产品的需求旺盛，以及疫情引发的宅经济效应， PCB产业发展乐观，各家板厂出现供不应求的情况，以ABF载板为例，其作为承载高单价芯片的重要载板，有必要进行高频高速、高效能运算，因而载板设计越趋复杂，层数慢慢的升高、消耗产能也慢慢变得大。 这样情况下，PCB板厂必须提升生产的技术、产能，才能满足现有客户的需求，因而 对旧厂进行自动化改造、扩建新的智能厂房，成为了众厂商提升产品良率、产能的最优解之一。 但谋求旧厂改造、新厂扩建并不能一蹴而就，要最大限度地考虑其中的改造难点、扩产痛点、生产的需求点以及自动化改造的可能性。 图片旧厂房的“伤 20世纪90年代，凭着生产成本、
手机功能的增加对PCB板的设计的基本要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电线G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时一定要满足的条件加以总结： 1 尽可能地把高功率RF放大器(HPA
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、缘由分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线、危害 异常工作。 3、缘由分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、缘由分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温度不够。 3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。 三、焊料过多 1、外观特点
焊接缺陷 /
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。 1、安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基础要求。 2、受力 贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理的安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。并且要注意异型孔造成的板最薄弱的截面也应有充足的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证经常使用的可靠性。 3、受热 对于大功率
2014年7月31日,美国伊利诺伊州班诺克本－IPC－国际电子工业联接协会®今日发布《6月份北美地区PCB行业调研统计报告》，6月份销售量与上月持平，但是订单量的增长把订单出货比推高到平衡点。 6月份销量平稳、订单量增长 2014年6月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降0.9%，年初至今的出货量增长为-0.3%。与上月相比，PCB出货量，环比增长9.1%。 6月份北美地区PCB订单量，同比增长4.2%，这是八个月以来订单量首次实现同比增长，把年初之今的订单量同比推高到-6%。6月份的订单量，环比激增28.3%。 北美地区6月份PCB行业的订单出货比达到平衡点1.00。 IPC市场调查与研究总监Shar
IPC--国际电子工业联接协会®即日起真正开始启动第五届IPC中国PCB设计大赛海选报名。作为当前国内唯一的专业PCB设计大赛，IPC中国PCB设计大赛旨在营造有利于PCB设计行业繁荣的氛围和土壤，推动中国PCB设计行业的蓬勃发展，为广大长期浸润在PCB设计领域的专业技术人员提供一个公平、公正的国际平台，展示自己的总实力，促进业界交流学习和发展。欢迎实践经验比较丰富的企业、高校和研究所的PCB设计工程技术人员踊跃报名，与IPC PCB设计师理事会一起创造PCB设计行业的辉煌。 本届大赛分为海选和决赛两个阶段，免费参加。在海选阶段，参赛选手通过IPC网站报名成功后，可下载海选试题。海选为开放式，不限场地和设计软件，选手线下自行设计，并在截
信号完整性测量是高速通信系统开发的基础。信号频率越高，就更易受干扰而劣化。数字信号（尤其是高于1Gbps的信号）在通过连接器、印刷电路板（PCB）走线、过孔、IC管脚和电缆时，会损失振幅并累积抖动（图1）。因此，传输通道会“伤害”到一个信号的完整性。 数字电路设计者经常依赖信号完整性（SI）实验室和工程师来描述传输系统的特性，通过创建HSPICE模型，设计者可以仿真单个电路或整体系统的性能。有了这些模型，设计者就可以预测一个元件在时域和频域中的表现。 图2表示一个信号通过标准FR4 PCB板上一根走线时的劣化情况。一个带有清晰眼图的串行数据流，经过34in走线的传输后，信号已不能识
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